[发明专利]一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法在审
| 申请号： | 201410843597.6 | 申请日： | 2015-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN104505384A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 谢天禹;王虎;于大全;夏国峰;王小龙 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种键合线埋入扇入型封装件及其制备方法，属于微电子先进封装技术领域。所述封装件主要由键合线、芯片、塑封体、金属焊盘和焊球组成，所述芯片由塑封体包围，塑封体内有键合线，键合线一端连接芯片，另一端延伸至塑封体表面，并与塑封体表面的金属焊盘连接，金属焊盘上有焊球。形成该封装件的方法是：芯片焊盘对打芯片焊盘的方法，然后塑封，去掉载体，以及蚀刻掉芯片上表面部分厚度的塑封料，蚀刻后外露导线上，制作金属焊盘结构，最后植球。本发明形成的Bonding wire具有实现焊盘节距缩小的功能，代替常规RDL布线，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合线 埋入 扇入型 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种键合线埋入扇入型封装件，其特征在于，所述封装件主要由键合线(1)、芯片(2)、塑封体(4)、金属焊盘(5)和焊球(6)组成，所述芯片(2)由塑封体(4)包围，塑封体(4)内有键合线(1)，键合线(1)一端连接芯片(2)，另一端延伸至塑封体(4)表面，并与塑封体(4)表面的金属焊盘(5)连接，金属焊盘(5)上有焊球(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410843597.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：希尔伯特曲线型片上无源元件地屏蔽结构
- 下一篇：一种空腔载体结构的引线框架
