[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201410855038.7 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN105321575B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 朴嘉蓝 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C17/16 | 分类号: | G11C17/16 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;王莹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件包括:第一块,其在初始化模式下被初始化;和第二块,其当所述第一块在启动模式期间锁存第一信号时被初始化。这里,所述第二块在在所述启动模式期间被初始化之后可以锁存第二信号。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其包括:第一块,其在初始化模式下被初始化;和第二块,其当所述第一块在启动模式期间锁存第一信号时被初始化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司,未经爱思开海力士有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410855038.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种仪表盘显示罩
- 下一篇:半导体存储装置及其编程方法