[发明专利]一种导线架及其芯片封装体有效
| 申请号： | 201410856216.8 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104600050B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 徐振杰;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线架及其芯片封装体，导线架包括第一导线架和桥框架，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外框的高度高于所述第二外部引脚的高度，低于所述第二芯片座的高度，所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 外部引脚 导线架 芯片座 外框 芯片封装体 外端 同一水平 成槽型 下表面 叠合 粘接 折弯 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种导线架，包括第一导线架和桥框架，其特征在于，所述第一导线架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述桥框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二外框的高度高于所述第二外部引脚的高度，低于所述第二芯片座的高度，所述桥框架叠合到所述第一导线架的上方时，所述第二外部引脚的底部与所述第一导线架下表面处于同一水平面上，位于左边和右边及上边和下边的外部引脚的数量、位置和尺寸相一致，所述第一芯片座和所述第二芯片座之间设置有粘接芯片的空间。
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