[发明专利]一种微型智能卡及封装方法在审
| 申请号： | 201410857387.2 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104600044A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;G06K19/077;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型智能卡及封装方法，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.8mm的微型智能卡。利用本发明提供的方案所形成的迷你模塑封装智能卡，同时集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能，并且整个智能卡性能稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 智能卡 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承载芯片的载带以及封装体，其特征在于，所述载带上设置有一符合ISO7816标准的芯片承载区域、若干的接触式焊线区域、若干的非接触式焊线区域，所述智能芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜进行安装，所述智能芯片上的接触式功能焊盘通过引线与载带上的接触式焊线区域电连接，其上的非接触式功能焊盘通过引线与载带上的非接触式焊线区域电连接；所述封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，并形成长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm‑0.8mm的微型智能卡。
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