[发明专利]低垂直高度的封装组件有效
| 申请号： | 201410857916.9 | 申请日： | 2014-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN104733412B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | Q·张;S·R·S·博亚帕蒂 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;姜甜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及低垂直高度的封装组件。在实施例中，封装组件可以包括与一个或多个传导焊盘耦合的管芯。阻挡层可以与管芯和一个或多个传导焊盘直接耦合并且在管芯和一个或多个传导焊盘之间。该封装组件可以进一步包括与管芯和传导焊盘耦合的阻焊层，以及至少部分地定位在阻焊层之内并且与传导焊盘中的一个或多个直接耦合的一个或多个互连。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 高度 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种封装组件，包括：管芯，其具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中管芯包括在第一侧上的一个或多个迹线；一个或多个焊盘，其中的一个或多个焊盘的第一焊盘具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧，所述第一焊盘的第一侧与所述管芯的该第一侧和所述一个或多个迹线之一耦合；金属外层，所述金属外层直接耦合到所述第一焊盘的所述第二侧并位于所述第一焊盘的所述第二侧上方，其中所述外层部分地覆盖所述第一焊盘的所述第二侧的边缘部分，并且所述第一焊盘的所述第二侧的中间部分没有被所述外层覆盖；与所述第一焊盘的第二侧直接耦合的焊球；以及阻挡层，其与第一焊盘的第一侧直接耦合并且被布置在第一焊盘的第一侧和管芯的第一侧之间。
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