[发明专利]涉及陶瓷基板上射频装置封装的装置和方法有效
| 申请号： | 201410858176.0 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104617053B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | A·J·洛比安科;H·E·陈;D·S·怀特菲尔德 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/485;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了涉及陶瓷基板上射频装置封装的装置和方法。在一些实旋例中，封装电子装置可以包括配置成接收一个或多个元件的陶瓷基板。该陶瓷基板可包括与接地平面电接触的导电层。该封装电子装置还可进一步包括具有集成电路的裸芯，该裸芯安装在陶瓷基板的表面上。该封装电子装置还可包括在裸芯上实施从而提供屏蔽功能的保形导电涂层。该封装电子装置还可包括保形导电涂层和导电层之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 涉及 陶瓷 基板上 射频 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种封装电子装置，包括：陶瓷基板，配置成可接收一个或多个元件，所述陶瓷基板包括与接地平面电接触的导电层；裸芯，具有集成电路，所述裸芯安装在所述陶瓷基板的表面上；保形导电涂层，实施于所述裸芯上以提供屏蔽功能；以及所述保形导电涂层和所述导电层之间的电连接。
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