[实用新型]电子元器件切粒模具有效
申请号: | 201420020924.3 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN203637112U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 章发国 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/38 | 分类号: | B29C45/38 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 方洪 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件切粒模具,包括上模板1和下模板2,下模板2的中部设有通孔2a,下模板2的上表面的中部设有下刀模3,下刀模3上分布有供产品切粒漏下的竖直通孔3a,上模板1的下表面安装有切刀5,上模板1的下方通过螺栓8连接有活动板4,上模板1的下侧设有螺栓沉孔,螺栓沉孔收口,螺栓8的螺帽位于该螺栓沉孔中,螺栓8的下端固定在活动板4上,螺栓8外套有弹簧9,活动板4上分布有供切刀5穿过的切刀通孔4a,切刀通孔4a的中心线与下刀模3上的竖直通孔3a的中心线在同一直线上,切刀5的下部插入活动板4的切刀通孔4a中,切刀5的下端中部设有沉孔。本实用新型设计合理、结构简单、实施容易,切粒效率高,毛刺少。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 模具 | ||
【主权项】:
一种电子元器件切粒模具,包括上模板(1)和下模板(2),其特征在于:所述下模板(2)的中部设有通孔(2a),所述下模板(2)的上表面的中部设有下刀模(3),所述下刀模(3)上分布有供产品切粒漏下的竖直通孔(3a),所述上模板(1)的下表面安装有切刀(5),所述上模板(1)的下方通过螺栓(8)连接有活动板(4),所述上模板(1)的下侧设有螺栓沉孔,所述螺栓沉孔收口,所述螺栓(8)的螺帽位于该螺栓沉孔中,所述螺栓(8)的下端固定在活动板(4)上,所述螺栓(8)外套有弹簧(9),所述活动板(4)上分布有供切刀(5)穿过的切刀通孔(4a),所述切刀通孔(4a)的中心线与下刀模(3)上的竖直通孔(3a)的中心线在同一直线上,所述切刀(5)的下部插入活动板(4)的切刀通孔(4a)中,所述切刀(5)的下端中部设有沉孔。
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