[实用新型]一种高导热高光输出的LED封装基板有效
| 申请号： | 201420023441.9 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203760466U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 罗超;李东明;贾晋;林莉 | 申请（专利权）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 濮云杉 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热高光输出的LED封装基板，其包括基板、铜箔层、反射层和电极，铜箔层设置于基板上，反射层设置于铜箔层上，电极设置于铜箔层上，其特征在于，在高导热塑料制成的基板上设置有碗状结构的凹槽，凹槽之间设置有水平平台。本实用新型采用高导热塑料基板，与铝基板相比，省去了绝缘层，减少了基板的层数，使得工艺更为简单，散热性能更好；采用塑料基板，能够很容易的制作出表面带有碗状结构的凹槽，将各LED芯片分隔开，消除因芯片相互挡光而损失的光能量，碗状结构也能使芯片射出的光更多的反射出来，最终得到高光输出的LED封装器件；同时，由于芯片被放置在每个小凹槽中，使得热量分布更均匀，很好的解决了热量集中的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 输出 led 封装 | ||
【主权项】：
一种高导热高光输出的LED封装基板（100），其包括基板（101）、铜箔层（102）、反射层（103）和电极（104），所述铜箔层（102）设置于所述基板（101）上，所述反射层（103）设置于所述铜箔层（102）上，所述电极（104）设置于所述铜箔层（102）上，其特征在于，在高导热塑料制成的所述基板（101）上设置有碗状结构的凹槽（201），所述凹槽（201）之间设置有水平平台。
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