[实用新型]一种晶舟结构有效
| 申请号： | 201420031375.X | 申请日： | 2014-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203690269U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张学良;高海林 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶舟结构，所述晶舟结构至少包括：位于底部的两根连接柱，所述连接柱两端分别固定有前挡板及后挡板，所述前挡板与所述后挡板之间设置有多个平行且间隔排列的支撑板，所述支撑板为下宽上窄的无底边的框体结构。本实用新型的晶舟结构的支撑板减小了卡槽的槽位宽度，很好的固定了减薄晶圆，能直接用带晶舟的水晶盒来储存和运输减薄晶圆，不需要将减薄晶圆从水晶盒中转移到圆盒或黑盒中，减少不必要的重复劳动，同时避免减薄晶圆在带普通晶舟的水晶盒中储存和运输时遇到的因晃动而变形甚至破片的情况，提高减薄晶圆的良品率，保证后续工艺的正常运作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 | ||
【主权项】：
一种晶舟结构，其特征在于，所述晶舟结构至少包括：位于底部的两根连接柱，所述连接柱两端分别固定有前挡板及后挡板，所述前挡板与所述后挡板之间设置有多个平行且间隔排列的支撑板，所述支撑板为下宽上窄的无底边的框体结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420031375.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：石墨舟及其石墨舟舟钩
- 下一篇：电子管阳极组件结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
