[实用新型]一种芯片直贴热管的LED光源模组有效
申请号: | 201420038709.6 | 申请日: | 2014-01-21 |
公开(公告)号: | CN203940252U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 汤勇;关沃欢;余彬海;李宗涛;陆龙生;袁伟 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片直贴热管的LED光源模组,包括热管、LED芯片阵列;热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段,LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。把圆形的热管加热并通过凸模施加压力,使其一端压成两面具有凹槽的扁平段,然后在其表面镀上反射层;在凹槽内安放电极和挡片,然后通过固晶材料把LED芯片阵列固化于凹槽底部的安装面上;然后进行导线键合,并在凹槽内填充荧光胶体封装。LED芯片阵列直接贴装于热管表面,可减少热源到外部热沉的热阻,更有利于热量的导出。荧光胶体直接成形于热管扁平段凹槽内,工艺简单,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 热管 led 光源 模组 | ||
【主权项】:
一种芯片直贴热管的LED光源模组,其特征在于:包括热管、LED芯片阵列;所述热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段,所述LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上;所述凹槽底部的安装面为平面;所述凹槽的两端还分别设置有电极和挡片;所述电极通过导线与LED芯片阵列连接;所述LED芯片阵列、电极、挡片通过荧光胶体封装在凹槽内。
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