[实用新型]图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘有效
| 申请号： | 201420045829.9 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203760443U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王志嘉 | 申请（专利权）人： | 梁志炜 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘，其包括有：一承载盘为石英材质所一体成型，且该承载盘具有一上端面与一下端面，又该贯穿该上、下端面有至少一容置口，且该承载盘于上端面向容置口中心凸设有复数个接触点，一托盘为铝合金材质所制成，该托盘呈圆盘状并于外周缘形成有一结合部，又该托盘以结合部组设于承载盘的容置口处，且该托盘的中央处贯穿有一导气孔，另该托盘朝向承载盘的上端面形成有一平整面，并于平整面的周缘处凹设有一槽沟，而该槽沟处装设有一凸出平整面的密封垫圈。本实用新型通过托盘的密封垫圈与承载盘的接触点形成对晶圆的夹设固定，进而提高晶圆的可用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 蓝宝石 蚀刻 制程用 承载 | ||
【主权项】：
一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘，其特征在于，其包括有：一承载盘，该承载盘为石英材质所一体成型，且该承载盘具有一上端面与一下端面，又该上、下端面贯穿有至少一容置口，且该承载盘于上端面向容置口中心凸设有复数个接触点；以及一托盘，该托盘为铝合金材质所制成，该托盘呈圆盘状并于托盘外周缘形成有一结合部，又该托盘以结合部组设于该承载盘的容置口处，且该托盘的中央处贯穿有一导气孔，另该托盘朝向承载盘的上端面形成有一平整面，并于平整面的周缘处凹设有一槽沟，而该槽沟处装设有一凸出平整面的密封垫圈，通过托盘的密封垫圈与承载盘的接触点夹设固定一晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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