[实用新型]自动上料及下料机构有效
申请号: | 201420048455.6 | 申请日: | 2014-01-26 |
公开(公告)号: | CN203708650U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 戴月明;朱建民 | 申请(专利权)人: | 苏州市运泰利自动化设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/02 |
代理公司: | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 安纪平 |
地址: | 215128 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种自动上料及下料机构,用于SMT过程中PCB载具的自动上料和下料,包括至少一个输料组件,每个所述输料组件均包括料筐、料筐定位机构、升降机构及不停机换料机构,所述料筐放置在所述料筐定位机构上,所述升降机构通过一托料装置带动料筐内的料进行自动上料或下料,所述不停机换料机构设置在所述料筐上且通过一换料挡板与所述料筐隔离或相通,实现在不停机状态下的自动换料过程。本实用新型实现了SMT过程的自动上料及下料,节省了人力成本,提高了PCB板的加工效率,尤其实现了在不停机状态下进行换料,自动化程度更高,满足了设备持续运转的要求。 | ||
搜索关键词: | 自动 料及 机构 | ||
【主权项】:
一种自动上料及下料机构,其特征在于:包括至少一个输料组件,每个所述输料组件包括料筐、料筐定位机构、升降机构及不停机换料机构,所述料筐放置在所述料筐定位机构上,所述不停机换料机构设置在所述料筐上且通过一换料挡板与所述料筐隔离或相通,所述升降机构通过一托料装置带动料筐内的料进行自动上料或下料。
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