[实用新型]低热阻LED指甲灯结构有效
申请号: | 201420052328.3 | 申请日: | 2014-01-26 |
公开(公告)号: | CN203674264U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 刘雪容 | 申请(专利权)人: | 刘雪容 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 唐超文;贺红星 |
地址: | 528200 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了低热阻LED指甲灯结构,包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔,所述铜箔的中部镂空形成镂空部,所述LED芯片位于该镂空部处,LED芯片的底部粘合有固晶胶,固晶胶与绝缘层粘合;所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连,LED芯片的负极与铜箔的负端相连;所述镂空部还覆盖有荧光胶,所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。本实用新型能使LED芯片得到良好散热,提高寿命。 | ||
搜索关键词: | 低热 led 指甲 结构 | ||
【主权项】:
低热阻LED指甲灯结构,其特征在于:包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔,所述铜箔的中部镂空形成镂空部,所述LED芯片位于该镂空部处,LED芯片的底部粘合有固晶胶,固晶胶与绝缘层粘合;所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连,LED芯片的负极与铜箔的负端相连;所述镂空部还覆盖有荧光胶,所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。
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