[实用新型]一种圆片级LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420052503.9 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN203707187U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈栋;张黎;陈海杰;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆片级LED芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其在硅基本体（110）的表面设置绝缘层（200），所述绝缘层（200）的表面设置金属反光膜，所述金属反光膜的表面设置金属凸块Ⅰ（610）、金属凸块Ⅱ（620），所述金属反光膜不连续，形成金属反光膜Ⅰ（310）、金属反光膜Ⅱ（320）；还包括围体（710）；在所述围体（710）的外围的金属反光膜的表面设置导电电极Ⅰ（410）、导电电极Ⅱ（420），所述芯片电极（510）、金属凸块Ⅰ（610）通过金属反光膜Ⅰ（310）与导电电极Ⅰ（410）实现电气连通，所述芯片电极（520）、金属凸块Ⅱ（620）通过金属反光膜Ⅱ（320）与导电电极Ⅱ（420）实现电气连通。本实用新型结构简洁、制造工艺简单、降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级LED芯片封装结构，包括硅基本体（110）和带有芯片电极（510）、520的LED芯片（500），所述硅基本体（110）的表面设置绝缘层（200），其特征在于：所述绝缘层（200）的表面设置金属反光膜，所述金属反光膜的表面设置金属凸块Ⅰ（610）、金属凸块Ⅱ（620），所述LED芯片（500）通过金属凸块Ⅰ（610）、金属凸块Ⅱ（620）倒装至金属反光膜的表面，所述金属反光膜不连续，其在芯片电极（510）与芯片电极（520）之间断开，形成金属反光膜Ⅰ（310）、金属反光膜Ⅱ（320）；还包括围体（710），所述围体（710）设置于LED芯片（500）的外围、并垂直固定于金属反光膜的表面，所述围体（710）高于LED芯片（500）的出光面，围体（710）内填充填充剂（720）；在所述围体（710）的外围的金属反光膜的表面设置导电电极Ⅰ（410）、导电电极Ⅱ（420），所述芯片电极（510）、金属凸块Ⅰ（610）通过金属反光膜Ⅰ（310）与导电电极Ⅰ（410）实现电气连通，所述芯片电极（520）、金属凸块Ⅱ（620）通过金属反光膜Ⅱ（320）与导电电极Ⅱ（420）实现电气连通。
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