[实用新型]用于清洗晶圆的盘式载具有效
申请号: | 201420061853.1 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN203746808U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 吴志重;欧昌沛;梁峰泊;李志洋 | 申请(专利权)人: | 勤友光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 中国台湾新北市三重区*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于清洗晶圆的盘式载具。盘式载具包括一清洗槽及一环绕在清洗槽周围的环形槽。并于清洗槽与环形槽之间设置有一排放槽。清洗槽与排放槽之间连接有至少一第一流道,环形槽与排放槽之间连接有至少一第二流道。当贴附有胶膜的晶圆置于盘式载具时,可使得该晶圆对应于清洗槽,未被晶圆遮蔽的胶膜则对应于环形槽。如此,通过第一流道提供一第一流体注入到清洗槽内并对晶圆进行清洗,再通过第二流道提供一第二流体注入到环形槽内,并以第二流体限制第一流体不接触到胶膜。 | ||
搜索关键词: | 用于 清洗 盘式载具 | ||
【主权项】:
一种用于清洗晶圆的盘式载具,用以供一晶圆装配,该晶圆贴附有一胶膜,并以该胶膜将该晶圆置于一框架之中,其特征在于,该盘式载具包括:一清洗槽;一环形槽,环绕在该清洗槽的周围;一排放槽,设置于该清洗槽与该环形槽之间;至少一第一流道,连通该清洗槽与该排放槽;以及至少一第二流道,连通该环形槽与该排放槽;其中,该盘式载具用以供该框架置放于其上,令该晶圆对应于该清洗槽,该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分对应于该环形槽,该第一流道用以提供一第一流体注入到该清洗槽内,并以该第一流体清洗该晶圆,该第二流道用以提供一第二流体注入到该环形槽内,并以该第二流体限制该第一流体不接触到该胶膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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