[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201420073776.1 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203722923U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈兴农;殷建斌;肖林;陈意军 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，其特征在于，PCB基板上还包括铜层焊盘，铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置。本实用新型通过对非金属化过孔覆铜的方式，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【主权项】：
一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，其特征在于，所述PCB基板上还包括铜层焊盘，所述铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置。
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