[实用新型]温度传感器的夹紧密封结构有效
| 申请号： | 201420087739.6 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203772433U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 邬治国;于莉 | 申请（专利权）人： | 常州瑞择微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K1/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种温度传感器的夹紧密封结构，包括温度传感器、带外锥面的涨套和具有通孔的锁紧螺母，涨套设置在连接座的安装孔内，连接座的安装孔内侧还具有小于涨套最大外径的限位孔，温度传感器穿在锁紧螺母的通孔和涨套的通孔内，锁紧螺母旋接在连接座的安装孔内并顶在涨套上，涨套的外锥面顶在限位孔与安装孔的台阶面上，涨套夹紧温度传感器而密封。本实用新型结构简单，装卸调节方便，并能达到长期密封防渗漏效果。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 夹紧 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种温度传感器的夹紧密封结构，其特征在于：包括温度传感器（2)、带外锥面的涨套（3）和具有通孔（4‑2）的锁紧螺母（4），涨套（3）设置在连接座（1）的安装孔（1‑3）内，连接座（1）的安装孔（1‑3）内侧还具有小于涨套（3）最大外径的限位孔（1‑2），温度传感器（2)穿在锁紧螺母（4）的通孔和涨套（3）的通孔内，锁紧螺母（4）旋接在连接座（1）的安装孔（1‑3）内并顶在涨套（3）上，涨套（3）的外锥面顶在连接座（1）的限位孔（1‑2）与安装孔（1‑3）的台阶面上，涨套（3）夹紧温度传感器（2)而密封。
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