[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420090766.9 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203721707U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片载体和芯片层，所述的芯片层至少包括顶层芯片，在顶层芯片内设有导电孔，所述的导电孔通向顶层芯片的背面，并将顶层芯片上有源面的电极或顶层芯片内有源区的电极引至顶层芯片的背面，在顶层芯片的背面设置重新布线层，在重新布线层上引出电极通过引线键合至芯片载体上。由于通过在芯片内形成导电孔，并对导电孔进行重新布线后，将电极引出从而引线键合至芯片载体或其他层的芯片，在芯片有源面位置有限的情况下，可以从其背面将电极引出，布局更加合理，同时芯片内的部分器件的有源区靠近芯片背面，通过导电孔将有源区从背面引出更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括芯片载体和芯片层，所述的芯片层至少包括顶层芯片，其特征在于：在顶层芯片内设有导电孔，所述的导电孔通向顶层芯片的背面，并将顶层芯片上有源面的电极或顶层芯片内有源区的电极引至顶层芯片的背面，在顶层芯片的背面设置重新布线层，在重新布线层上引出电极通过引线键合至芯片载体上。
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