[实用新型]一种新型硅片测试机的乘片台盘有效
| 申请号： | 201420103147.9 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203746813U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 黄赛琴;陈轮兴;林勇 | 申请（专利权）人： | 福建安特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型硅片测试机的乘片台盘，包括一螺纹圆盘，所述乘片台盘还包括一环体、一支撑组件以及一气缸；所述螺纹圆盘上均匀分布有至少3个孔洞，所述环体内侧边缘均匀开设有三个限位凹槽，所述支撑组件包括一圆形支撑板，所述圆形支撑板四周均匀分布有三个限位块，所述限位块恰能嵌设在所述限位凹槽中，所述限位块上垂直设置有支撑柱，所述螺纹圆盘置于所述环体上，且三个支撑柱穿过所述3个孔洞；所述气缸置于环体下方，且气缸的活塞杆与所述圆形支撑板底部连接。本实用新型结构简单，提高了硅片的测试效率，且降低了对硅片造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅片 测试 台盘 | ||
【主权项】：
一种新型硅片测试机的乘片台盘，包括一螺纹圆盘，其特征在于：所述乘片台盘还包括一环体、一支撑组件以及一气缸；所述螺纹圆盘上均匀分布有至少3个孔洞，所述环体内侧边缘均匀开设有三个限位凹槽，所述支撑组件包括一圆形支撑板，所述圆形支撑板四周均匀分布有三个限位块，所述限位块恰能嵌设在所述限位凹槽中，所述限位块上垂直设置有支撑柱，所述螺纹圆盘置于所述环体上，且三个支撑柱穿过所述3个孔洞；所述气缸置于环体下方，且气缸的活塞杆与所述圆形支撑板底部连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
