[实用新型]适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具有效
| 申请号： | 201420106535.2 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN203748127U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 薛辉 | 申请（专利权）人： | 上海航嘉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 201318 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，其技术方案是适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，在治具本体包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔以及相对于下沉式空腔的边框部；其特征在于，所述边框部开设有沉头孔；夹片容纳于沉头孔中且与一连接杆固联，连接杆穿出沉头孔的一端设有弹簧抵在治具本体背面，用于保持夹片朝向内部的拉力；所述夹片被顶出沉头孔并旋转时，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔内。本实用新型的夹具采用沉头孔设计，在锡膏印刷阶段，夹片容纳于沉头孔中，治具表面保持平整；过炉焊锡时，仅需顶出夹片夹紧PCB即可，两道工序之间无须更换治具，提高了效率，节约了成本，体现了技术进步。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 smt 软性 pcb 印刷 共用 | ||
【主权项】：
适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，在治具本体（1）上包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔（11）以及相对于下沉式空腔（11）的边框部（12）；其特征在于，所述边框部（12）开设有沉头孔（121）；夹片（122）容纳于沉头孔（121）中且与一连接杆（123）固联，连接杆（123）穿出沉头孔（121）的一端设有弹簧（124）抵在治具本体（1）背面，用于保持夹片（122）朝向内部的拉力；所述夹片（122）被顶出沉头孔（121）并旋转时，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔（11）内。
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