[实用新型]将半导体器件或元件焊接到基板上的装置有效
申请号: | 201420109958.X | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN203774255U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 李相均 | 申请(专利权)人: | 东莞高伟光学电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 仉玉新 |
地址: | 523413 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置,该装置包括具有压模的加热设备,而该压模具有加热表面,当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时,该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片以使焊料凸点回流。当回流焊料凸点固定了,所形成的焊缝用热定形环氧糊状物回填。该压模的加热表面具有接触芯片的上表面的中心区域和延伸超出芯片上表面周边的外区域。该压模的加热表面上具有横跨所述周边的凹槽。该压膜加热表面的外区域与其中心区域处在同一平面或处在比压模的中心区域低的平面。该压模包括平面加热件。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 元件 焊接 到基板上 装置 | ||
【主权项】:
一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置,包括: 具有压模的加热设备,该压模具有加热表面,当该半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时,该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触;该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流;该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域,其特征在于该压模的加热表面具有延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的外区域,该压模包括平面加热件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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