[实用新型]电流分布均匀的电镀槽

摘要

本实用新型涉及一种电流分布均匀的电镀槽，其特征在于包括电镀槽本体，两根阳极杆固定安装在电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上，设置在电镀槽本体内两侧的阳极板挂在阳极杆上，两个阴极铜座固定安装在电镀槽本体两个端壁的上边缘上，两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的阳极板上，两块设置在电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的阳极板上，上挡板及下挡板上设有均匀阵列的通孔。本实用新型在阳极板的上、下部分别设置挡板，有效控制高电流密度区的电流，使电镀槽内的工件在电镀后的镀膜均匀，避免电镀的“烧焦”长毛刺等现象的发生，提高电镀质量及产品合格率，提高生产效率，降低生产成本，减轻工人的劳动强度。

主权项

一种电流分布均匀的电镀槽，其特征在于：包括电镀槽本体，两根阳极杆固定安装在所述电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上，设置在所述电镀槽本体内两侧的阳极板挂在所述阳极杆上，两个阴极铜座固定安装在所述电镀槽本体两个端壁的上边缘上，两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上，两块设置在所述电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上，所述上挡板及所述下挡板上设有均匀阵列的通孔。