[实用新型]LED封装基座有效
| 申请号： | 201420124240.8 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203733841U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 许良;陈浩博;江忠平 | 申请（专利权）人： | 江西极信邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 黄新平 |
| 地址： | 343200 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶，塑胶内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶上，其特征在于，所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座和中间铜基座，中间铜基座上固定芯片，将芯片热量传导至与LED灯珠相接触的散热器上，两侧铜基座分别用于金线焊接和外接PCB板相连，以实现LED电气连接，两侧铜基座焊盘薄于中间铜基座。本实用新型的LED封装基座，由传统铜基座分两部分改成分三个不相连部分，使固定芯片铜基座与实现电气相连的铜焊盘分离，同时将两侧铜基座焊盘高于中间固定芯片铜基座，使中间铜基座能直接同散热器金属层紧密接触，减少中间绝缘层，传热效果大为改善。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 基座 | ||
【主权项】：
一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶（1），塑胶（1）内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶（1）上，其特征在于：所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座（4）和中间铜基座（2），中间铜基座（2）上固定芯片（3），两侧铜基座（4）分别用于金线焊接和外接PCB板相连，两侧铜基座（4）的焊盘薄于中间铜基座（2）。
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