[实用新型]电子工艺技能考核平台有效
| 申请号： | 201420149064.3 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203759954U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈崇辉;邓筠;郭志雄;叶成彬;邓琨 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学广州学院 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510800 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子工艺技能考核平台，包括一考核电路板，板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT-23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。本实用新型可以对学生掌握的电子工艺技能进行全面考核。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 工艺 技能 考核 平台 | ||
【主权项】：
电子工艺技能考核平台，其特征在于：包括一方形结构的考核电路板，所述考核电路板上包括有五个封装区域和多个通孔焊盘，所述五个封装区域分别为第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域、第四封装区域和第五封装区域，所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域分别设置在靠近考核电路板的四个边缘处，所述第五封装区域设置在考核电路板的中心处；所述第一封装区域、第二封装区域、第三封装区域和第四封装区域均由0805封装区和SOT‑23封装区组成，所述第五封装区域由DIP40封装区和SOP20封装区组成；所述多个通孔焊盘均匀分布在第五封装区域与其余四个封装区域之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学广州学院，未经华南理工大学广州学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420149064.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于核能源工业中干法转炉炉管的制备方法
- 下一篇：一种龙卷风演示装置
