[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201420161078.7 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203788460U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 孙德波;刘文涛;董南京 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声技术领域，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片重叠固定在所述线路板上，所述ASIC芯片位于所述MEMS芯片与所述线路板之间，所述MEMS芯片的膜片远离所述ASIC芯片；所述MEMS芯片上设有第一导电通孔，所述ASIC芯片上对应所述第一导电通孔的位置设有第二导电通孔，所述MEMS芯片上的焊盘通过所述第一导电通孔和所述第二导电通孔与所述线路板电连接。本实用新型体积小巧，组装工序简单，生产效率高，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
MEMS麦克风，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片重叠固定在所述线路板上，所述ASIC芯片位于所述MEMS芯片与所述线路板之间，所述MEMS芯片的膜片远离所述ASIC芯片；所述MEMS芯片上设有第一导电通孔，所述ASIC芯片上对应所述第一导电通孔的位置设有第二导电通孔，所述MEMS芯片上的焊盘通过所述第一导电通孔和所述第二导电通孔与所述线路板电连接。
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