[实用新型]PCB电容模块有效
| 申请号： | 201420179942.6 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203775526U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 巫建林;黄锦欢 | 申请（专利权）人： | 东莞栢能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 523941 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PCB电容模块，包括多层PCB板、多个薄型固态铝聚合物电容以及外壳，其中：多层PCB板包括四层铜箔及位于相邻层铜箔之间的由玻璃纤维环氧树脂层构成的导热绝缘层，四层铜箔依次为顶层、地层、电源层及底层；多层PCB板还包括设置在底层下表面的底层焊盘，多个薄型固态铝聚合物电容焊接在所述顶层并通过多层PCB板并联连接；外壳的边缘设置有与多层PCB板上开设的多个安装孔位分别固定连接的穿孔式安装引脚及与顶层的上表面设置的多个贴片安装位分别固定连接的贴片式安装脚。本实用新型的PCB电容模块的输出电压的波纹及噪音更小、进一步降低了功率损耗，在辅以良好散热条件和耐热能力后大大提高了PCB电容模块的可负载功率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电容 模块 | ||
【主权项】：
一种PCB电容模块，其特征在于，包括多层PCB板、多个薄型固态铝聚合物电容以及外壳，其中：所述多层PCB板包括四层铜箔及位于相邻层铜箔之间的由玻璃纤维环氧树脂层构成的导热绝缘层，所述四层铜箔依次为顶层（1）、地层（2）、电源层（3）及底层（4）；所述多层PCB板还包括设置在所述底层（4）下表面的底层焊盘（41），所述多个薄型固态铝聚合物电容焊接在所述顶层（1）并通过所述多层PCB板并联连接；所述外壳的边缘设置有与所述多层PCB板上开设的多个安装孔位（14）分别固定连接的穿孔式安装引脚及与所述顶层（1）的上表面设置的多个贴片安装位（13）分别固定连接的贴片式安装脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞栢能电子科技有限公司，未经东莞栢能电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420179942.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
