[实用新型]微型化射频线性放大设备及基站有效
| 申请号： | 201420191656.1 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203827526U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李洋洋;李钢 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/08 | 分类号： | H04W88/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王程 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微型化射频线性放大设备及基站，微型化射频线性放大设备包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面,数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层，数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座，无需螺钉固定，简化了设备结构，便于实现微型化，另整板烧结技术，能很好解决设备散热问题，能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热，确保其良好的工作性能和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 射频 线性 放大 设备 基站 | ||
【主权项】：
一种微型化射频线性放大设备，其特征在于，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，所述数字电路通过连接片与所述射频电路连接，所述数字电路印制于所述数字电路PCB板的一面，所述射频电路印制于所述射频电路PCB板的一面，所述数字电路PCB板的另一面和所述射频电路PCB板的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板和所述射频电路PCB板均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。
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