[实用新型]一种LED模组有效

专利信息
申请号: 201420193885.7 申请日: 2014-04-21
公开(公告)号: CN203800086U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 陈凯;黄建明 申请(专利权)人: 杭州华普永明光电股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/58;F21S2/00;F21V29/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 311305 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及照明灯的技术领域,一种LED模组,包括散热器、透镜、设置有LED发光体的基板,所述LED发光体设置在所述透镜内,所述透镜上设有至少一个凸起空腔,LED发光体包括至少一LED发光体单元,所述凸起空腔与所述LED发光体单元一一对应,所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间,所述基板固定于散热器,所述发光体单元由一个或若干个晶元级封装LED光源组成。本实用新型的LED模组具有以下优点:1、高可靠性:填充折射率匹配液实现高密封防水等级并辅助散热,从而实现高可靠性。2、高光效:填充折射率匹配液,出光介质由空气变为胶体;3、低成本。
搜索关键词: 一种 led 模组
【主权项】:
一种LED模组,其特征在于,包括散热器、透镜、设置有LED发光体的基板,所述LED发光体设置在所述透镜内,所述透镜上设有至少一个凸起空腔,LED发光体至少包括一LED发光体单元,所述凸起空腔与所述LED发光体单元一一对应,所述透镜的凸起空腔与散热器之间形成放置所述LED发光体的密封空间,所述基板固定于散热器,所述发光体单元由一个或若干个晶元级封装LED光源组成。
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