[实用新型]高频电磁熔合定位多层印制电路板装置

摘要

本实用新型公开了高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，包括谐振电路、驱动电路、内嵌一单片机的主控制电路、温度控制单元以及一对绕有感应线圈的铁氧体磁棒；温度控制单元的输入端连接一温度传感器，温度控制单元的输出端与主控制电路的触发接口连接，主控制电路的驱动接口与驱动电路的输入端连接，驱动电路的输出端与谐振电路的输入端连接，谐振电路的输出端分别与两个铁氧体磁棒上的感应线圈一端连接，两个感应线圈的另一端相互连接，两个铁氧体磁棒分别位于线路板上下两侧。本实用新型采用高频电磁熔合技术，使得多层印制线路板对位熔合时，同时均匀快速发热，突破层数限制，提高各内层与绝缘层的结合力，保证品质，提高效率，减少生产成本。

主权项

高频电磁熔合定位多层印制电路板装置，其特征在于：包括谐振电路（1）、驱动电路（2）、内嵌一单片机（7）的主控制电路（3）、温度控制单元（4）以及一对绕有感应线圈（5）的铁氧体磁棒（6）；所述温度控制单元（3）的输入端连接一用于感应线路板（9）温度的温度传感器（8），所述温度控制单元（4）的输出端与所述主控制电路（3）的触发接口连接，所述主控制电路（3）的驱动接口与所述驱动电路（2）的输入端连接，所述驱动电路（2）的输出端与所述谐振电路（1）的输入端连接，所述谐振电路（1）的输出端分别与两个所述铁氧体磁棒（6）上的所述感应线圈（5）一端连接，两个所述感应线圈（5）的另一端相互连接，两个所述铁氧体磁棒（6）分别位于所述线路板（9）上下两侧。