[实用新型]半自动金相研磨装置有效
| 申请号： | 201420197564.4 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203843660U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林进诚 | 申请（专利权）人： | 沛鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半自动金相研磨装置具有基座、移载装置以及控制装置，基座表面二侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘；该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间；利用半自动金相研磨装置自动的对待研磨物分别进行粗研磨、细研磨以及检验作业，以提高研磨的精准度，并加快研磨作业，降低研磨所需的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 金相 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种半自动金相研磨装置，其特征在于：具有基座、移载装置以及控制装置，其中：该基座表面两侧分别设置有检验装置以及研磨器，且研磨器具有粗研磨盘与细研磨盘；该移载装置是在基座表面设置有旋转座，旋转座上设置有升降座，且升降座上连接有支臂，支臂末端枢接有用于夹持待研磨物的夹头；该控制装置设置于基座上，且控制装置设置有微处理器，微处理器分别连接有用于控制移载装置作动的控制器，以及用于侦测待研磨物研磨精度的侦测器，且侦测器设置于检验装置与研磨器之间。
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