[实用新型]改进的电路板构造

摘要

一种改进的电路板构造，包括一基板，在基板的至少一表面、或在基板的表面及底面，布设了控制电路来连接电子组件，在基板上设有至少一电气导孔，在该电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。所述的该基板，是由陶瓷材料一体成型，所述的该控制电路，是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面。据此结构，组装在基板上的各该电子组件于工作中所产生的热，可直接由基板表面的银吸收至陶瓷基板快速散逸。也可视需要，在该基板上设置凹穴与气孔，来提升它的散热效果。

主权项

一种改进的电路板构造，其特征在于，包括：一基板，是由陶瓷材料一体成型；在基板的至少一表面上，布设了控制电路来连接电子组件，该控制电路是以银高温烧结，使银与陶瓷键结而形成在基板的表面；以及，至少一电气导孔，设置在基板上，在电气导孔内设有导体，用以将基板表面及底面的控制电路构成电气导通。