[实用新型]印刷布线板有效

专利信息
申请号: 201420205806.X 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN203934093U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 后闲宽彦;丰田裕二;川合宣行;中川邦弘 申请(专利权)人: 三菱制纸株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 毛立群;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种连接部与绝缘基板以及连接部与焊锡的粘合强度高,难以发生由底部填充料流出导致的电气动作不良,阻焊剂层的强度高,阻焊剂层与底部填充料的粘合强度强,可靠地除去残渣的印刷布线板。该印刷布线板具有在绝缘基板上形成有连接电子部件的连接部的电路基板,并且在电路基板表面具有阻焊剂层,该阻焊剂层具有开口部,在开口部中连接部从阻焊剂层部分地露出,其特征在于,具有阻焊剂层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构。
搜索关键词: 印刷 布线
【主权项】:
一种印刷布线板,具有在绝缘基板上形成有连接电子部件的连接部的电路基板,并且在电路基板表面具有阻焊剂层,该阻焊剂层具有开口部,在开口部中连接部从阻焊剂层部分地露出,其特征在于,具有阻焊剂层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的结构。
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