[实用新型]一种用于贵金属箔片压印的加热装置有效
| 申请号： | 201420208371.4 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203818888U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘明 | 申请（专利权）人： | 北京汉今国际文化发展有限公司 |
| 主分类号： | B44B5/02 | 分类号： | B44B5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛晨光;魏晓波 |
| 地址： | 100025 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于贵金属箔片压印的加热装置，包括上导热构件、下导热构件、导热介质控制回路和控制器；其中，所述上导热构件的下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；所述下导热构件的上表面用于放置压印下模，所述导热介质控制回路提供具有加热温度的导热介质，分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道，所述控制器用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。与现有技术相比，在最大限度的满足箔片最小克重下实现最大面积的基础上，能够在贵金属箔片的表面获得较佳的图案转印效果，为产品良率提供了可靠保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 贵金属 压印 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于贵金属箔片压印的加热装置，其特征在于，包括：上导热构件，其下表面用于与压印上模贴合下压，并可传热至所述压印上模；下导热构件，其上表面用于放置压印下模，并可传热至所述压印下模；导热介质控制回路，提供具有加热温度的导热介质分别流经所述上导热构件和所述下导热构件的内部流道；和控制器，用于控制所述导热介质控制回路的介质流量和介质温度。
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