[实用新型]适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具

摘要

本实用新型公开了一种适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，包括上模和下模，下模内形成有：用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，上模内形成有：与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，下模的上表面设有多个进料口，进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通。有益之处在于：本实用新型的包覆模具，适用于将高分子材料包覆到电脑上壳体，成型得到的产品具有金属材料的强度好、耐辐射、重量轻的优点，在走线部位使用高分子材料又确保不会干扰接收信号，结合了两种材料的优点，高分子材料采用多点进料，确保成型后外观完美，结合处无间隙，不脱落，确保产品质量。

主权项

适用于高分子材料包覆电脑上壳体的包覆模具，其特征在于：包括上模和下模，所述下模内形成有：用于放置待包覆的电脑上壳体的下容纳区、成型高分子材料的下成型腔，所述上模内形成有：与下容纳区配合的上容纳区、与下成型腔配合的上成型腔，所述下模的上表面设有多个进料口，所述进料口与下成型腔之间通过供熔融的高分子材料通过的流道实现连通；所述流道内设有缓冲台阶；所述流道分为端部流道和中间流道，所述端部流道包括第一类主流道、均与第一类主流道相连的第一类分流道和第二类分流道，所述中间流道包括第二类主流道、与第二类主流道对接的第三类分流道，所述第一类分流道、第二类分流道及第三类分流道均等间距地平行设置。