[实用新型]一种用于晶圆的存储腔装置有效
申请号: | 201420225691.0 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN203826358U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 牛正基;奚晓明;吴新江;邓义彬 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆的存储腔装置,存储腔及位于该存储腔底部并由底柱支撑的底层托盘以及位于该底层托盘上的至少一层上层托盘;上层托盘由设置在底层托盘上的至少两个支柱支撑;底层和上层托盘上表面的左右两边分别设有至少两个曲孔;每个曲孔中卡有高于所述托盘上表面的曲钉;每一边的曲钉连接为一体;上层托盘中的曲孔通过支柱与位于其下层的托盘的曲孔贯通;底层托盘的曲孔通过底柱以及存储腔底部与连接在存储腔外部的一抽气管贯通。本实用新型将曲钉卡在曲孔中,同时将托盘表面左右两边的曲钉分别设为整体,防止托盘震动使曲钉脱落;同时增加曲孔与抽气管之间贯通的路径,将摩擦产生的颗粒吸走,极大地提高了产品制造的良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 存储 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆的存储腔装置,其特征在于,所述用于晶圆的存储腔装置至少包括:存储腔及位于该存储腔底部并采用底柱支撑的底层托盘以及位于该底层托盘上的至少一层上层托盘;所述上层托盘由设置在所述底层托盘上的至少两个支柱支撑;所述底层和上层托盘上表面的左右两边分别设有至少两个曲孔;所述每个曲孔中卡有高于该托盘上表面的曲钉;所述左右两边每一边的所述曲钉相互连接为一体;上层托盘中的所述曲孔通过所述支柱与位于其下层的托盘的曲孔贯通;所述底层托盘的曲孔通过所述底柱以及所述存储腔底部与连接在所述存储腔外部的一抽气管贯通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造