[实用新型]一种晶片研磨抛光用的组合载样盘有效
| 申请号： | 201420234606.7 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203817964U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘冰;王旭平;张园园;吕宪顺;杨玉国 | 申请（专利权）人： | 山东省科学院新材料研究所 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，它由套筒、粘样盘和配重块组成。扁圆柱状套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱孔，包括中心用于加研磨抛光液的注料孔和它周围呈环形阵列分布的用于嵌套粘样盘的载样孔。圆柱形粘样盘底部用于粘接样品，它可放入载样孔并与其形成公差极小的间隙配合，粘样盘可在载样孔内转动和沿轴向滑动，粘样盘顶部可根据研磨或抛光的需要叠加一个或多个配重块。这种组合载样盘结构简单，可同时批量加工不同厚度的晶片，解决了以往的载样盘同一批次只能加工相同厚度晶片的问题，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 抛光 组合 载样盘 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨抛光用的组合载样盘，包括套筒（1）、粘样盘（2）和配重块（3），其特征在于：所述套筒（1）整体呈扁圆柱状，该套筒内设置有多个沿轴向贯通的圆柱形载样孔（11）；所述粘样盘（2）为圆柱状，它与所述载样孔（11）形成公差极小的间隙配合，所述粘样盘（2）可在所述载样孔（11）中转动和沿轴向自由滑动；所述粘样盘（2）可通过其顶部螺纹孔（21）及所述配重块底部的螺杆（31）紧固在一起。
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