[实用新型]LED多晶封装结构有效
| 申请号： | 201420241953.2 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203910850U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈健平 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，第一载板和第二载板间隔开地固定在支架上，且第一载板的面积大于第二载板的面积，多颗LED晶片中的一部分LED晶片设置于第一载板上，另一部分LED晶片设置于第二载板上，且多颗LED晶片与第一载板和第二载板通过键合线连接形成电性通路，封装胶体覆盖在LED晶片、第一载板和第二载板的表面上。本实用新型的LED多晶封装结构，由于LED晶片分散排布在不同载板上，使LED晶片在工作时产生的热量能从两块载板底部的散热通道快速的流走，解决了LED晶片工作时热量聚集的问题，提高了LED的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 多晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，所述第一载板和所述第二载板间隔开地固定在所述支架上，且所述第一载板的面积大于所述第二载板的面积，其特征在于，多颗所述LED晶片中的一部分LED晶片设置于所述第一载板上，另一部分LED晶片设置于所述第二载板上，且多颗所述LED晶片与所述第一载板和所述第二载板通过键合线连接形成电性通路，所述封装胶体覆盖在所述LED晶片、所述第一载板和所述第二载板的表面上。
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