[实用新型]一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构有效
申请号: | 201420244874.7 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN203905392U | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 赵伟锋 | 申请(专利权)人: | 北京华泰晟隆建筑节能科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/12 | 分类号: | E04F15/12 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 100122 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构,其特征在于,包括:由替代陶粒砼等轻集料的发泡砼作为底层的发泡砼回填层;所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层,所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆层,所述复合砂浆层由复合砂浆组成,所述复合砂浆层中嵌有网格布。本实用新型的楼地面回填结构环保、隔音、节能、轻质,能够有效的避免开裂、起砂、空鼓等现象,是对新型保温材料发泡砼在建筑领域楼地面回填应用上的一个新的突破。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 发泡 作为 地面 回填 底层 结构 | ||
【主权项】:
一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的地面回填结构,其特征在于,包括: 由发泡砼作为回填底层的发泡砼回填层; 所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层,所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆保护面层,所述复合砂浆保护面层由复合砂浆形成,所述复合砂浆保护面层中嵌有网格布。
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