[实用新型]一种影像传感器模组有效
| 申请号： | 201420258596.0 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203895458U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种影像传感器模组，包括：PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正面相对的背面，PCB基板内具有贯穿PCB基板的孔洞，且PCB基板内具有线路分布；位于所述PCB基板正面的金属层，且金属层与线路分布电连接；倒装在PCB基板正面上方的图像传感芯片，图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；位于金属层表面的焊接凸起；位于所述PCB基板背面的信号处理芯片，且所述信号处理芯片与线路分布电连接。本实用新型通过分开设置图像传感芯片以及信号处理芯片，提高影像传感器模组的封装性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 影像 传感器 模组 | ||
【主权项】：
一种影像传感器模组，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述PCB基板内具有贯穿所述PCB基板的孔洞，且所述PCB基板内具有线路分布；位于所述PCB基板正面的金属层，且所述金属层与线路分布电连接；倒装在PCB基板正面上方的图像传感芯片，所述图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，所述影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；位于金属层表面的焊接凸起；位于所述PCB基板背面的信号处理芯片，且所述信号处理芯片与线路分布电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司，未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420258596.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能电池片的焊带
- 下一篇：一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
