[实用新型]一种芯片整形装置有效

专利信息
申请号: 201420268116.9 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN203875187U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 张军辉;田刚 申请(专利权)人: 宁波拓普电器有限公司
主分类号: B21D35/00 分类号: B21D35/00;B21D5/06;B21D28/02;B21D43/00
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 315830 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公布了一种芯片整形装置,包括机架、芯片本体、固定座、负压泵和电控柜,其特征在于,所述芯片本体由块状主体和带状引脚组成,所述固定座与机架通过前后调节装置相连,固定座设有与块状主体相适配的凹槽,凹槽内设有与负压泵相连通的吸气孔,所述机架的上部、后部和下部分别设有上置气缸、后置气缸和下置气缸,所述上置气缸设有与固定座后侧面相适配的上折弯刀,后置气缸设有与固定座底面面相适配的后折弯刀,下置气缸设有与带状引脚相适配的裁切刀,所述的所有电气元件均由电控柜控制。本实用新型通过机架、固定座、负压泵和电控柜的结合创新,提供一种结构简单,成本低,产品质量好,生产效率和合格率高的芯片整形装置。
搜索关键词: 一种 芯片 整形 装置
【主权项】:
一种芯片整形装置,包括机架(1)、芯片本体(2)、固定座(3)、负压泵(4)和电控柜(5),其特征在于,所述芯片本体(2)由块状主体和带状引脚组成,所述固定座(3)与机架(1)通过前后调节装置相连,固定座(3)设有与块状主体相适配的凹槽(6),凹槽(6)内设有与负压泵(4)相连通的吸气孔(7),所述机架(1)的上部、后部和下部分别设有上置气缸(8)、后置气缸(9)和下置气缸(10),所述上置气缸(8)设有与固定座(3)后侧面相适配的上折弯刀(8.1),后置气缸(9)设有与固定座(3)底面面相适配的后折弯刀(9.1),下置气缸(10)设有与带状引脚相适配的裁切刀(10.1),所述的所有电气元件均由电控柜(5)控制。
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