[实用新型]一种地板激励的LTE分布天线有效

专利信息
申请号: 201420278062.4 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN203839506U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 罗文波 申请(专利权)人: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q21/30;H04M1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 常跃英
地址: 516255 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种地板激励的LTE分布天线,包括PCB板和位于PCB板上方的天线部分,其中所述天线部分包括:馈电源(10),所述馈电源(10)一端与PCB板连接,另一端与天线主辐射部分连接;天线主辐射部分,包括若干辐射支臂,至少有一部分与所述馈电源(10)相连接;低频寄生部分,与天线主辐射部分对称分布在PCB板净空区域上左右两侧,所述低频寄生部分与PCB板的地板连接,并通过集总电容(30)调谐其与PCB板的耦合强度;与现有技术相比,该技术可将天线主辐射和寄生部分独立分布在两侧,避开了手机中间位置USB等配件对天线性能的影响,且天线辐射效率高,结构简单,调试方便。 
搜索关键词: 一种 地板 激励 lte 分布 天线
【主权项】:
一种地板激励的LTE分布天线,其特征在于,包括PCB板和位于PCB板上方的天线部分,其中所述天线部分包括:馈电源(10),所述馈电源(10)一端与PCB板连接,另一端与天线主辐射部分连接;天线主辐射部分,包括若干辐射支臂,至少有一部分与所述馈电源(10)相连接;低频寄生部分,与天线主辐射部分对称分布在PCB板净空区域上左右两侧,所述低频寄生部分与PCB板的地板连接。
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