[实用新型]多面显示的LED封装结构有效
申请号: | 201420279167.1 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN203883002U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 张静;童华南;李帆;陈建昌;梁田静 | 申请(专利权)人: | 陕西光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50 |
代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 陈翠兰 |
地址: | 710077 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构,包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层,所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层,LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层,镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片,封装层包裹在所述LED芯片上。本实用新型的封装结构实现了一种立体式的多面发光,大大增加了光源的发光角度,可以满足不同功率光源的需求,同时可以适用于白光或彩光光源。 | ||
搜索关键词: | 多面 显示 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
多面显示的LED封装结构,包括一多面立体结构的玻璃(1)、设置在玻璃上的至少一个LED芯片(4)及包裹在芯片外部的封装层(5),其特征在于,所述多面立体结构的玻璃(1)外表面涂覆有ITO导电层(2),LED芯片(4)对应的ITO导电层(2)上设有镀银层(3),LED芯片(4)通过固晶胶固定在镀银层(3)上,封装层(5)包裹在所述LED芯片(4)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西光电科技有限公司,未经陕西光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420279167.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成电路保护结构
- 下一篇:减小芯片外电感占用空间的电路结构
- 同类专利
- 专利分类