[实用新型]印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置有效
| 申请号： | 201420279554.5 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203872458U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 游立达 | 申请（专利权）人： | 科峤工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，包括一印刷电路基板及一整平单元，其中该印刷电路基板的表面形成有多个通孔及多个埋孔，所述通孔及埋孔中塞填有油墨，该整平单元包含至少两滚轮，相互间隔的压推一胶膜，使该胶膜形成一沾粘平面，该印刷电路基板的表面接触该胶膜的沾粘平面，经由该沾粘平面清除及整平印刷电路基板表面及所述通孔与埋孔外的多余油墨。如此，改善传统印刷电路基板表面油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 板上塞孔 油墨 平装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于，包括：一印刷电路基板，其一表面形成有多个通孔及多个埋孔，所述通孔及埋孔中塞填有油墨；一整平单元，包含至少两滚轮，相互间隔的压推一胶膜，使该胶膜形成有一沾粘平面，该沾粘平面与该印刷电路基板的该表面相接触。
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