[实用新型]双光路输出激光焊接装置有效

专利信息
申请号: 201420296516.0 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN204122931U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 杨林;李曦 申请(专利权)人: 武汉洛芙科技股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/046
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430075 湖北省武汉市东湖高新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开一种双光路输出激光焊接装置,包括:双路输出激光装置;将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置;能够改变第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置;用于控制双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元,以使第二路激光聚焦于电路板的焊接连接处,使第一路激光聚焦于直插器件的引脚。本实用新型的双光路输出激光焊接装置采用两路激光进行焊接,同时对电路板焊接连接处和直插器件的引脚进行聚焦,比一路激光输出热量更多,使熔融状焊锡完全穿透电路板,焊接更牢固,同时避免热量过于集中使元器件受损,还能使激光输出装置承载的热量输出减少,提高其使用寿命。
搜索关键词: 双光路 输出 激光 焊接 装置
【主权项】:
 一种双光路输出激光焊接装置,将直插器件与电路板进行激光焊接,其特征在于,包括:能够产生两路激光的双路输出激光装置;将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置;能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置;用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元,以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处,使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。
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