[实用新型]一种传输射频信号的PCB印制板结构有效
申请号: | 201420313413.0 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN203884074U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 谢秩岚;商霞;曾鑫 | 申请(专利权)人: | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及射频电路印制板设计领域,尤其是涉及一种传输射频信号的PCB印制板结构。本实用新型针对现有技术存在的问题,提供一种结构,通过射频PCB印制板内层结构的改变来改变射频线的参考平面,这种设计结构不仅使射频线由不完整的参考平面变成完整的参考平面,提高的信号本身的完整性,还提高了射频PCB印制板本身的系统性能,避免了因为参考平面不完整、不连续,而导致射频PCB印制板中,传输线的阻抗不完全匹配,传输速率低的严重危害产品质量的问题。本实用新型包括射频线路层、控制线层、地线覆铜层和器件层,所述射频线路层与地线覆铜层之间设置至少一个控制线层,所述控制线层设置挖空区域,所述挖空区域与射频线路层上的射频线位置对应。 | ||
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【主权项】:
一种传输射频信号的PCB印制板结构,其特征在于包括:一个射频线路层、M个控制线层、N个地线覆铜层和一个器件层,所述控制线层设置挖空区域,所述射频线路层位于PCB印制板最上层,器件层位于PCB板最下层,控制线层位于射频线路层与器件层之间,地线覆铜层位于射频线路层与器件层之间,所述射频线路层与地线覆铜层之间设置至少一个控制线层,所述控制线层设置挖空区域,所述挖空区域与射频线路层上的射频线位置对应,所述挖空区域是沿着射频线传输方向设置,所述射频线路层个数+M+N+器件层个数=2F,F>=2,所述任意一个地线覆铜层作为射频线的参考面。
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