[实用新型]铜箔表面镀层装置有效
| 申请号： | 201420320384.0 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN203904498U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00;C25F3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 513400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜箔表面镀层装置，它包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽，还包括分流管和两根PVC圆管，两根PVC圆管平行设于粗化机电解槽的下部并通过分流管与粗化机电解槽联接，两根PVC圆管的两端分别设有输液管，分流管设有用于调节电解液流入粗化机电解槽的阀门。本实用新型能够使得流入粗化机电解槽的电解液均匀且可控制。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面 镀层 装置 | ||
【主权项】：
一种铜箔表面镀层装置，包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽(1)，其特征在于，还包括分流管(3)和两根PVC圆管(2)，所述两根PVC圆管(2)平行设于粗化机电解槽(1)的下部并通过分流管(3)与粗化机电解槽(1)联接，所述两根PVC圆管(2)的两端分别设有输液管(4)，所述分流管(3)设有用于调节电解液流入粗化机电解槽(1)的阀门(5)。
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