[实用新型]陶瓷无引线片式载体底座有效
| 申请号： | 201420321767.X | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203967063U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 鲍侠;杨力;孙塾孟 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷无引线片式载体底座。它包括陶瓷基片、引线框架和封接环，封接环连接在瓷体的底面且通过引线框架连接，瓷体外部设置有盖板；所述的引线框架中的A1、B1、C1、D1金属化区域分别与陶瓷基片上的A、B、C、D金属化区域电气连接。本实用新型的封接环用侧面印刷的方式将其连接到瓷体的底面，并通过引线框架连接，实现产品封接环的电镀，然后将引出端用剪刀剪断。这样在保证产品电性能的要求下还解决了电镀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 引线 载体 底座 | ||
【主权项】：
陶瓷无引线片式载体底座，其特征在于，包括陶瓷基片(1)、引线框架(2)和封接环(3)，封接环(3)连接在瓷体的底面且通过引线框架(2)连接，瓷体外部设置有盖板(4)；所述的引线框架(2)中的A1、B1、C1、D1金属化区域分别与陶瓷基片(1)上的A、B、C、D金属化区域电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江长兴电子厂有限公司，未经浙江长兴电子厂有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420321767.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：finFET结构
- 下一篇：光伏硅晶电池片精确排版的旋转定位装置
