[实用新型]一种半导体芯片测试装置有效
| 申请号： | 201420328888.7 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203909230U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高新华 | 申请（专利权）人： | 高新华 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/00 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 343905 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片测试领域，具体的说是涉及一种半导体芯片测试装置，主要由测试探针、引线和台座组成，用于完成片电极与测量电路的电气连接的装置，它包括一基底，在所述基底上、电极在双侧的芯片，粘贴有银浆层。本实用新型在所述基底上、电极在双侧的芯片，粘贴有银浆层，银浆层具有吸附芯片作用，可以将芯片很稳定的固定在基板上，不会使其乱动，在测试过程中，可以达到百分之百的准确测量，不再会将合格品当作不良品被报废掉。另外在芯片右上方设置有光阑，可以有效的消除杂散光，提高芯片的测量准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片测试装置，主要由测试探针、引线和台座组成，用于完成片电极与测量电路的电气连接的装置，它包括一基底（10），其特征在于：在所述基底（10）上、电极在双侧的芯片（20），粘贴有银浆层（30），所述芯片（20）右上方设有消除杂散光的光阑（3）。
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