[实用新型]一种单槽恒温晶振的控温结构有效

专利信息
申请号: 201420335929.5 申请日: 2014-06-23
公开(公告)号: CN203896310U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 田培洪 申请(专利权)人: 成都世源频控技术有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市武侯*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种单槽恒温晶振的控温结构,包括设置有晶体振荡电路的第一PCB板,将第一PCB板和晶体振荡电路均容纳于其内的恒温槽,用于安装恒温槽的第二PCB板,以及包含有两个温度传感器RT1、RT2和功率管的控温电路,其中,温度传感器RT1位于恒温槽内并与之热连接,功率管设置于恒温槽外壁,温度传感器RT2和控温电路中的其他剩余部件安装于第二PCB板上,且温度传感器RT2位于恒温槽外部。本实用新型通过温度传感器RT1感应恒温槽内部温度,RT2感应恒温槽外部的环境温度变化,利用两个温度传感器之间的温度梯度来达到精密控制晶体振荡电路的恒温温度,使恒温槽的温度控制精度能够达到千分之几度,有效提高了恒温晶振的温度稳定度。
搜索关键词: 一种 恒温 结构
【主权项】:
一种单槽恒温晶振的控温结构,其特征在于,包括设置有晶体振荡电路的第一PCB板,将第一PCB板和晶体振荡电路均容纳于其内的恒温槽,用于安装恒温槽的第二PCB板,以及包含有两个温度传感器RT1、RT2和功率管的控温电路,其中,温度传感器RT1位于恒温槽内并与之热连接,功率管设置于恒温槽外壁,温度传感器RT2和控温电路中的其他剩余部件安装于第二PCB板上,且温度传感器RT2位于恒温槽外部。
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