[实用新型]晶圆切割道自动对焦检测系统

摘要

本实用新型为一种晶圆切割道自动对焦检测系统，其包括：载台及自动对焦影像撷取模块，其中载台用以放置待检测晶圆，而自动对焦影像撷取模块则设置于载台的下方，并用以由待检测晶圆的下表面，对待检测晶圆中任二晶粒之间的切割道进行取像，再根据取得的影像信号自动调整自动对焦影像撷取模块与待检测晶圆的下表面之间的距离，以取得较佳的焦距进而获得清晰的影像，有助于检测出晶粒表面是否有受损的情况。

主权项

一种晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其包括： 载台，其上放置待检测晶圆，该待检测晶圆具有多个晶粒，任二个该晶粒间形成切割道；以及 自动对焦影像撷取模块，其设置于该载台下方，朝该待检测晶圆的下表面对该切割道进行取像，并根据取得的影像信号自动调整该自动对焦影像撷取模块与该待检测晶圆的下表面间的焦距， 其中该自动对焦影像撷取模块包括： 第一物镜；以及 第一自动对焦取像控制模块，其包括： 第一自动对焦感测单元，感测该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的下表面的对焦位置，并将该对焦位置转换为位置信号； 第一自动对焦控制单元，接收该位置信号，并传送焦距调整信号；及 第一自动对焦致动单元，接收该焦距调整信号，并根据该焦距调整信号带动该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体，以调整该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的下表面的对焦位置，以获得清晰的影像。